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2026年半導(dǎo)體封裝測試暨玻璃基板生態(tài)展覽會成功舉辦

2026年半導(dǎo)體封裝測試暨玻璃基板生態(tài)展覽會于2026年5月28日至29日在江蘇無錫成功舉辦。microef美精微電子作為中高端精密印刷模板領(lǐng)軍企業(yè)，攜核心產(chǎn)品與眾多半導(dǎo)體行業(yè)同仁共赴這場技術(shù)盛宴。展會期間，我司展位吸引了眾多業(yè)… [詳細]

05-29

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美精微電子誠邀您共赴半導(dǎo)體封裝測試暨玻璃基板生態(tài)展覽會

展位：f08
日期：2026.5.28-29
地點：無錫國際會議中心
cspt × itgv2026 半導(dǎo)體封裝測試暨玻璃基板生態(tài)展覽會正式官宣定檔 2026 年 5 月 28 日－29 日，落地?zé)o錫國際會議中心。該展會作為國內(nèi)唯一涵蓋整個封測行業(yè)… [詳細]

05-21

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從“心”開始，為生命護航！南通美精微電子有限公司AED培訓(xùn)圓滿舉行

近日，南通美精微電子有限公司組織開展了AED（自動體外除顫器）與心肺復(fù)蘇（CPR）專項急救培訓(xùn)。本次培訓(xùn)旨在讓更多員工掌握“黃金四分鐘”內(nèi)的自救互救技能，讓急救成為每位員工的“必備本領(lǐng)”。 [詳細]

05-13

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美精微電子引進 PLP3000板級封裝直寫光刻機設(shè)備

近日，南通美精微電子有限公司正式引入plp3000板級封裝直寫光刻機設(shè)備，全面升級高精度 pcb 制造能力，為高端電子電路生產(chǎn)注入新動能。該設(shè)備搭載375nm ld 激光光源，解析精度達3μm，套刻精度 ±2μm，拼接精度 ±0.3μm… [詳細]

04-28

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美精微電子：解密電鑄技術(shù)，筑牢半導(dǎo)體先進封裝核心底座

在半導(dǎo)體先進封裝向高密度、高精度快速演進的今天，微電鑄技術(shù)已成為突破制程瓶頸的關(guān)鍵核心工藝。近日，南通美精微電子有限公司技術(shù)團隊深入解讀電鑄原理，展示了其在半導(dǎo)體精密制造領(lǐng)域的獨特價值。
電鑄是基于電化學(xué)沉… [詳細]

04-16

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MICROEF美精微電子閃耀 SEMICON CHINA 2026＆慕尼黑展會，電鑄技術(shù)引領(lǐng)半導(dǎo)體封裝新趨勢

3月25日-27日，同期舉行的semicon china 2026 和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展兩大行業(yè)盛會圓滿收官。
本屆半導(dǎo)體展，共有12個展館、4000多個展位、1500多家參展企業(yè)，以及突破歷史峰值的觀眾總數(shù)。
南通美精微電子有限公… [詳細]

03-28

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MICROEF美精微電子在 2026 中國國際半導(dǎo)體封測大會暨先進封裝大會圓滿收官，電鑄技術(shù)賦能…

2026年3月23日，中國國際半導(dǎo)體封測大會暨先進封裝大會在上海浦東圓滿收官落幕。microef美精微電子連續(xù)第四年榮膺“中國半導(dǎo)體封測材料最佳品牌獎”。作為電鑄模板領(lǐng)域的代表企業(yè)，美精微將持續(xù)提… [詳細]

03-28

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美精微電子：電鑄鋼網(wǎng)技術(shù)優(yōu)勢引領(lǐng) SMT 工藝新標準

南通美精微電子：電鑄鋼網(wǎng)技術(shù)優(yōu)勢引領(lǐng) smt 工藝新標準南通美精微電子有限公司憑借在電鑄鋼網(wǎng)領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，為表面貼裝技術(shù)（smt）行業(yè)提供了卓越的精密制造解決方案。公司通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和工藝優(yōu)化，在電鑄鋼網(wǎng)的… [詳細]

03-18

閱讀：47次|來源： admin

美精微電子為您介紹WLP晶圓植球工藝

美精微電子為您介紹wlp晶圓植球工藝
以市場主流的晶圓wlp植球工藝做介紹，wafer上的焊盤位置與stencil 開孔位置100%對應(yīng)后，以flux print 工藝和ball mount 工藝配合完成晶圓wlp植球，錫球精準落到ubm焊盤上過回… [詳細]

02-28

閱讀：68次|來源： admin

開工大吉|2026，策馬揚鞭，共赴新程

招
財
進
寶
生 [詳細]

02-24

閱讀：88次|來源： admin

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